SOP（Small Outline Package）小外形封装，指鸥翼形（L形）引线从封装的两个侧面引出的一种表面贴装型封装。

　　1968～1969年飞利浦公司就开发出小外形封装（SOP）。以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。在引脚数量不超过40的领域，SOP是普及最广的表面贴装封装，典型引脚中心距1.27mm（50mil），其它有0.65mm、0.5mm；引脚数多为8～32；装配高度不到1.27mm的SOP也称为TSOP。

　　二、宽体、中体、窄体以及SO、SOP、SOIC之争。

　　在事实上，针对SOIC封装的尺寸标准，不同的厂家分别或同时遵循了两种不同的标准JEDEC（美国联合电子设备工程委员会）和EIAJ（日本电子机械工业协会），结果就导致了“宽体、中体和窄体”三个分支概念的出现，把很多人搞得晕头转向，也激起很多砖家在“宽体、中体、窄体以及SO、SOP、SOIC”几个概念之间争得死去活来。

　　还有许多来自不同半导体制造商的封装不属于上述标准。另外，JEDEC和EIAJ这两种标准的名称也并非总是被用于制造商的产品目录和数据表中，除此以外，不同制造商之间的描述系统也不统一。

　　其实，静下心来，仔细看一下两个封装标准，再对比几种常见的元件尺寸，不难发现，规律其实并不复杂：

　　1、 单从字面上理解，其实SO=SOP=SOIC。

　　2、 混乱现象主要出现在管脚间距1.27mm的封装上，多为74系列的数字逻辑芯片。

　　3、 两个标准对代码缩写各有自己的习惯：

　　EIAJ习惯上使用SOP（5.3mm体宽）；

　　JEDEC习惯上使用SOIC（3.9mm与7.5mm两种体宽）；

　　也有些公司并不遵守这个习惯，如UTC，使用SOP（3.9mm与7.5mm两种体宽）；

　　另有很多制造商使用SO、DSO、SOL等。

　　4、 两个标准规定的尺寸不同，互不兼容，其差异主要体现在宽度WB和WL上，下表给出了常用SOP封装在两个标准下的WB与WL值：

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